? COB顯示屏和SMD顯示屏是目前常見的兩種顯示屏技術，許多接觸LED的客戶會經常聽到COB技術，導致搞不明白它與傳統的LED顯示屏有哪些不同，其實我們所說的COB是一種新興的LED顯示屏的封裝技術，過去的LED顯示屏用的是SMD表貼封裝，所以COB顯示屏與SMD顯示屏對比其實說的是SMD封裝與COB封裝的對比，今天帶大家一起來看下兩者到底有什么區別?
在了解他們的區別之前，我們先來了解一下SMD和COB工藝
SMD技術路線是將發光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；
COB技術路線是發將光芯片（晶圓）直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。
SMD和COB工藝的優劣勢比較
SMD封裝廠能造出高質量的燈珠是勿容置疑的，只是生產工藝過多，成本會相對高些。還會增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運輸、物料倉儲和質量管控成本。
而SMD認為COB封裝技術過于復雜，產品的一次通過率沒有單燈的好控制，甚至是無法逾越的障礙。失效點無法維修，成品率低。
總結它們的區別如下：
一、封裝技術區別
現在我們常規的led顯示屏采用的是表貼SMD封裝，這種封裝技術是將led芯片通過支架固定，內部加環氧樹脂固化，再通過錫膏固定在PCB板，然后進行回流焊，讓led燈珠均勻排列在板子上，但是這種技術流程繁瑣、需要一定的操作時間，且最小點間距只能做到1.2，即便是多合一可以進行到更小，但是依然擺脫不了掉燈的毛病。而COB封裝簡化了LED芯片的封裝流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌膠固定，整個流程更加簡單，不需要回流焊，LED芯片也更加穩定，同時點間距也可以做到更小。
二、點間距區別
普通的SMD封裝的LED顯示屏受到封裝技術的限制，它的點間距通常以P1.2以上為主，比如P1.2、P1.56、P1.875、P2.0、P3、P4等以上，小間距的產品受到焊接技術的影響，會有燈珠的脫落等現象，它的發展限制主要是無法實現1.0以下的點間距，導致屏幕的分辨率無法繼續提高，如果是一些對畫質的清晰度要求比較高的場合，就不是非常適用。
而COB封裝的顯示屏可以做到更小的點間距，比如我公司大元智能提供的P1.2、PO.9、PO.6三款產品都是使用COB封裝，而且技術成熟，基本上無掉燈，大大提高了整體的分辨率，畫面的清晰度更高。
三、穩定性區別
傳統的LED顯示屏在生產與運輸、安裝中，由于燈珠都是裸露在表面的，手指碰到或者在安裝中被其他東西碰撞就會產生燈珠脫落，導致某一個像素點不亮，這主要是因為它的燈珠是焊接在PCB板上的，碰撞到很容易導致掉燈，后期如果想修復只能是技術人員到現場焊接或者直接更換單元板，導致售后率偏高。
而COB封裝的顯示屏防護性能更好，在安裝與使用過程中不會造成燈珠掉落，所以它的表面也更加耐撞，穩定性大大提高。
四、圖像顯示效果區別
COB顯示屏是面光源，SMD顯示屏是點光源。因此，COB屏體視覺觀感更好，無顆粒感，更適合近距離觀看。COB屏相比SMD屏對比度更高，在正面觀看時COB屏的觀看效果更接近液晶屏，色彩鮮明艷麗，細節表現更佳。然而，COB屏無法像SMD屏一樣對單體燈珠進行相近光學性能的分選，所以COB屏斜視時容易出現色差現象。
五、穩定性與維護性區別
COB顯示屏則具有較高的防護等級，防水防潮性能好，且表面光滑堅硬，抗壓能力強。而SMD技術的LED屏幕，整體防護性較弱，容易磕燈掉燈，防水、防潮、防塵性能較差，無法進行擦拭，但現場維修方便，有利于后期維護。
六、能耗與能效區別
COB屏多為倒裝工藝，光源無遮擋，因此達到同等亮度時，COB屏的功耗更低，具有較好的使用經濟型。而SMD屏主流產品燈珠內發光晶元多為正裝工藝，光源上方有引線遮擋，另外由于SMD燈珠封裝所用環氧樹脂通透度較低，COB屏采用的整體覆膜通透度較高，進一步提升了COB屏的使用經濟型。
七、成本區別
SMD的生產工藝和流程相對復雜，但由于技術門檻較低，全國有多達千家以上的生產廠商，競爭比較充分，且技術發展較成熟。
COB的生產工藝技術門檻高，全國僅有不足二十家的生產廠商有研發生產制造能力。COB技術仍處于快速發展中，雖然其理論成本比SMD屏低，但由于產品良率較低，目前COB屏的成本相較SMD屏在1.2以上間距仍有一定的劣勢。
八、防護區別
傳統的SMD封裝的LED單元板在受到外力沖擊時會大面積損失光，當被其他物體觸碰時，燈會熄滅。COB封裝的LED顯示屏沒有燈珠，LED芯片直接焊接在PCB板上，因此其附著力更好，防護性大大增加，即使是撞擊了一下，可能就只有幾顆燈珠會受到影響。
以上就是對SMD LED顯示屏、COB LED顯示屏的介紹，基本上，cob顯示屏與led顯示屏對比的主要區別就是以上幾點，希望能讓您更好的區別它們。
