?　　隨著技術的突破、量產成本的降低，全球LED顯示技術正朝著高密度的方向發展，直顯屏已經從P1.0以上的小間距拓展到P0.5-1.0微間距，Mini LED、Micro LED產品層出不窮。

　　其中，Micro LED作為終極顯示技術，相比于OLED和LCD具有更高的發光效率、更長的壽命、更高的亮度和更快的響應速度，同時兼具輕薄、省電等優勢，目前主要研發重心集中在大屏顯示和可穿戴等微顯示的應用，未來也有機會進入到手機、車載等中型顯示市場。

　　目前，Micro LED產業化探索主要結合了COB和MIP兩條主流技術路線，并廣泛應用于各種產品中。

　　下面我們來看下什么是COB技術和MIP技術

　　COB（Chip On Board），也稱為芯片直接貼裝技術，是指將裸芯片直接固定于印刷線路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝，從而實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。

　　MIP（Mini/Micro LED in Package）封裝技術是一種將Mini/Micro LED芯片進行芯片級封裝的技術，通過切割成單顆器件，分光混光等步驟完成顯示屏的制作。

　　主要應用

　　COB技術主要用于室內小間距微間距、曲面、異形LED以及虛擬像素等領域。

　　Mip主要應用于準Micro LED顯示、DCI色域電影院屏幕、XR虛擬拍攝等領域。

　　COB封裝和MIP封裝區別

　　原理不同

　　COB封裝的LED顯示屏具有更高的質量，因為它們沒有使用支架，而是使用硅膠或導電膠將芯片直接粘貼在基板上，然后進行引線鍵合，實現電氣連接。MIP封裝是在LED芯片電極制作完成后，通過互連機架將芯片電極與基板電極互連。

　　特點不同

　　COB封裝具有外形美觀、結構簡單、成本低等優點。MIP封裝具有實現超薄封裝、生產效率高、散熱性能好等優點。COB技術融合了LED產業中游封裝和下游顯示技術，省去了支架成本以及部分制造環節，生產效率更高；MIP技術路線可以更好地實現Micro LED降本提質，用MIP技術生產的P1.2產品在成本上與COB技術和SMD技術生產的P1.2產品相當，但點間距小于P1.2時，MIP技術的綜合制造成本低于COB技術和SMD技術。

　　其它不同點

　　Mip采用扇出封裝架構，通過“放大”引腳來達到連接。相比COB，Mip降低了載板的精度要求，提高了載板的生產良率。與COB相比，Mip的制造工藝難度更低，成本更低，避免了模組PCB板制造和貼片的難題。Mip技術的一個優勢是可以在現有制程基礎上進行生產，但仍然面臨著一些問題，如印刷少錫、漲縮曲翹、固晶精度以及區域色塊等。

　　在可靠性和穩定性方面，COB技術具有絕對的優勢。此外，由于COB沒有燈杯封裝的環節，因此在相同規模下，COB的成本遠低于Mip。Mip主要應用于Mini LED領域，其產品主要用于商業展示、虛擬拍攝、消費領域等。這些領域在未來具有巨大的潛力，這也是Mip成為主流封裝技術考慮因素之一。

　　總結：

　　目前，COB和Mip都屬于較高成本的代表技術。特別是在超微間距市場，COB和Mip都面臨著巨量產品轉移的問題。因此，COB和Mip之間的競爭焦點主要在于誰能更好地實現Micro LED的降本提質。

　　COB和Mip到底誰更有具有優勢，還很難說。兩者目前還處于不同間距的市場，因此并不是“你死我活”的關系。但是未來隨著技術的不斷演進，兩者交集一定會越來越多，競爭會越來越激烈。